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據了解,“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”主要包括開展化學機械拋光設備、減薄設備、 濕法設備等高端半導體設備研發及產業化,項目建設周期預計為26個月。該項目的實施,是公司為充分把握半導體設備市場發展機遇,前瞻性地擴大生產能力滿足快速增長的市場需求的舉措,基于公司多年積累的CMP工藝技術優勢研發減薄設備及濕法設備等高端半導體設備,填補國內相關細分領域空白,實現公司平臺化戰略布局,為公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點。




